SOI高温压力传感器

采用半导体SOI材料和微机械加工技术研制成的可高温工作的压力传感器，工作温度范围为-45~180°C。它采用先进的梁膜结构设计和应力匀散技术，使芯片具有耐高温及瞬时高温冲击的能力、超高量程、高过载等特点。大量应用于航天航空、能源运输、石油勘采、化工热工自动化、冶金自动化、汽车传感器等压力自控测试设备。