2026年11月10日至13日，以“Empowering the All Electric Society”为主题，每两年举办一届，全球规模最大、最具影响力的电子工业盛会之一——2026年慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2026）将在德国慕尼黑贸易展览中心隆重启幕。
届时，华普微将立足全球电子产业发展大势，聚焦物联网技术创新与产业应用，携全系Sub-1GHz射频芯片/模块、数字传感器、BLE芯片/模块、Matter模块、数字隔离器及相关解决方案亮相于C2.710号展位，面向全球市场集中展示公司在无线通信、智能连接、环境感知及信号隔离等领域的产品布局与技术积累。
在此，华普微诚挚邀请各界行业同仁及其新老客户莅临展位（C2.710）参观交流、共商合作，期待与您相聚慕尼黑！
官方资料显示，本届展会将聚焦于“Künstliche Intelligenz、Cyber Resilienz、Energieeffizienz”三个核心主题，全面展示人工智能技术、网络安全与系统韧性、能源利用等领域的最新技术成果与解决方案，以推动电子产业向智能化、安全化和可持续化方向发展，助力构建All Electric Society。
◆ Sub-1GHz射频通信方案
全系Sub-1GHz射频芯片/模块，支持国际主流ISM频段，支持WM-Bus、LoRa/LoRaWAN、Wi-SUN等主流协议及私有协议，配套完整开发套件，可有效满足各类电子终端远距离、低功耗的无线通信需求。
◆ 数字传感器解决方案
全系温度、温湿度、气压传感器，支持数据补偿功能，可有效提升测量数据的准确性与可靠性；支持通过I2C、SPI接口直接输出高精度的测量数据，无需主控MCU额外运算，能有效简化开发。
◆ BLE射频通信方案
全系BLE芯片/模块，支持蓝牙5.X—6.X多版本协议，支持RSSI、AOA/AOD、信道探测，支持主从角色，支持多连接，兼顾低功耗、高稳定性与广泛兼容性，是短距无线交互领域中应用最为广泛的产品之一。
◆ 智能家居互联互通解决方案
全系Matter Over Thread/Wi-Fi模块，开发者只需要通过简单的接口设计，将模块集成到智能家居终端设备中（如灯、开关、插座、门锁、窗帘电机等），即可将原有终端设备升级为满足Matter标准规范的Matter设备。
◆ 电气隔离解决方案
全系数字隔离器、隔离驱动、隔离接口、隔离ADC/运放芯片，支持3.75kV、5kV与5.75kV多档隔离电压，支持最高达150Mbps的传输速率和＞250kV/us的共模瞬变抗扰度（CMTI），具备传输延迟低、可靠性强与电磁兼容性优异等多种优势。
展会期间，华普微资深工程师团队将全程驻守展位C2.710，为每一位到访观众提供专业、严谨的一对一咨询服务，包括：
深度技术解析：系统性介绍华普微各个系列产品的工作原理、性能指标及其竞争优势。
标杆案例分享：分享多行业落地成熟项目，复盘在智能表计、能源物联网、无线传感等场景中的规模化实践经验；
提供解决方案：针对您的个性化诉求及其落地应用中遇到的具体问题，输出针对性技术建议和解决方案，协同评估定制开发路径，挖掘长期协同合作契机。
目前，electronica 2026已开放访客注册购票通道，只需扫描/识别上图二维码即可进入官方注册购票流程！欢迎您通过后台留言联系小编，预约与我们的专业团队会面沟通！
