8月26至28日，在IOTE 2026第二十五届国际物联网展·深圳展期间，由深圳市物联网产业协会、Semtech主办，智能通信定位圈、IOTE国际物联网展组委会承办，以“创新、连接、成就：LoRa连接未来产业与全球市场”为主题的2026LoRa®全球生态论坛已在深圳国际会展中心10号场馆会场2圆满举办。
大会现场，华普微产品市场总监甘泉作为会议主持人的同时，也代表公司在此论坛上发表了主题演讲《从感知到智能：AI时代的物联网感知与连接演进》，分享了在Physical AI时代背景下，物联网底层技术价值链条的重构逻辑，并介绍了华普微在“感知+连接”双轮驱动下的核心芯片产品矩阵及其在AI数据基础设施中的战略规划。
华普微产品市场总监 甘泉
演讲主要分为以下三个部分：
第一部分，甘泉深度剖析了AI时代对物联网感知与连接技术的根本性重塑。他指出，当AI从“数字世界”迈向“物理世界”，真正的问题不是“AI有多强”，而是AI能否持续获取高保真、高可靠的真实世界数据，AI的价值链正从“算力”层向下延伸至“感知+连接”层，二者共同构成了Physical AI不可或缺的数据基础设施。
第二部分，甘泉介绍了华普微在构建完整“感知+连接”底层能力上的技术布局。在感知层，华普微长期深耕高精度压力传感器、ADC/AFE（模拟前端）及信号调理补偿技术，致力于解决温漂、长期漂移及噪声控制等影响数据质量的硬核挑战；在连接层，华普微已形成覆盖Sub-1GHz无线芯片、LoRa无线模组及BLE/Wi-Fi模组的全栈连接产品组合。
甘泉强调，不同的数据类型应该对应不同的传输需求，华普微可通过对硬件架构与算法层面的深度优化，确保各类感知数据能够通过最合适的无线方案实现可靠连接。
第三部分，面向AI与海量物联场景，揭示了LoRa技术及芯片的下一代演进方向。甘泉认为，随着设备规模指数级增长，长距离无线的竞争维度正从单点覆盖距离（Coverage） 扩展到系统级的容量（Capacity）、可靠性（Reliability）与可扩展性（Scalability）。
为此，华普微正就Pluto-IoT扩频技术展开深入研究，该技术主要面向高密度物联网场景，围绕提升同信道多用户并发能力、提高信道利用率和抗干扰鲁棒性进行攻关，旨在让同一信道在保持长距离、高灵敏度优势的同时服务更多设备，从而为未来海量感知数据的智能协同提供坚实的物理层支撑。
最后，甘泉表示，华普微始终坚持从感知到连接的完整物联网底层芯片能力构建，未来将与Semtech及LoRa生态的全球伙伴紧密合作，持续面向市场推出更高动态范围、更低功耗、更强多速率自适应能力的高性能Sub-G/LoRa芯片解决方案，助力行业从“万物互联”加速迈向“万物智联”的新时代。
