8月26至28日，在IOTE 2026第二十五届国际物联网展·深圳展期间，由深圳市物联网产业协会、Wi-SUN联盟主办，智能通信定位圈、IOTE国际物联网展组委会承办，以“广域智联，场景无界”为主题的Wi-SUN开放标准、技术演进与规模化应用论坛已在深圳国际会展中心10号场馆会场3圆满举办。
大会现场，华普微产品市场总监甘泉代表公司在此论坛上发表了主题演讲《从“连得远”到“连得稳、传得快”：下一代 Wi-SUN 芯片的演进方向》，分享了Wi-SUN芯片从单点链路预算竞争转向接收机鲁棒性、多速率自适应等综合能力竞争的技术演进逻辑，并介绍了华普微在Wi-SUN领域上的量产产品及其未来规划。
华普微产品市场总监 甘泉
演讲主要分为以下三个部分：
第一部分，甘泉剖析了物联网无线连接技术的发展趋势。他指出，过去业界普遍将“链路预算”作为核心指标，但随着物联网场景日益复杂，真正竞争力已转向“接收机鲁棒性”，即在同道、邻道、隔道及远端强阻塞等多重干扰下保持稳定通信的能力。
第二部分，甘泉介绍了华普微在Wi-SUN物理层及芯片领域的核心技术布局。华普微能力覆盖RF+PHY/Baseband+Silicon完整链条，目前已推出CMT2310A Sub-G FSK收发器，该产品已通过Wi-SUN FAN 1.0 PHY认证，量产可交付，并可为已有Wi-SUN协议栈的客户提供驱动和互通支持。
第三部分，甘泉介绍了面向下一代Wi-SUN芯片的演进规划。下一代芯片的核心是从固定速率到多PHY/多速率，芯片可根据场景动态协商更合适的速率，以缩短占空时间、降低时延。
目前，华普微正规划面向Wi-SUN FAN 1.1及更广泛Sub-G市场的高性能、多速率芯片平台，主要聚焦更强抗干扰、更高动态范围、多速率支持和更低功耗等方面。
最后，甘泉表示，华普微始终坚持从感知到连接的完整物联网底层芯片能力构建，将与Wi-SUN联盟及产业链伙伴紧密合作，持续为行业提供高可靠、高性能的Sub-G/Wi-SUN芯片解决方案。
